概要
当社は、本日付の取締役会決議により、当社グループの半導体事業を、台湾に本社を置く半導体企業であるＷｉｎｂｏｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ傘下のＮｕｖｏｔｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡することに関連して、当社が保有する半導体事業関連の知的財産権および契約の一部等を、吸収分割の方法により、当社100％出資の連結子会社であるパナソニック出資管理合同会社の 100％出資連結子会社であるパナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社に承継させることを決定しましたので、下記のとおりお知らせいたします。
なお、本吸収分割は、当社の 100％間接出資の子会社との組織再編であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しています。
本件取引についての詳細は、添付資料「半導体事業の譲渡について」をご参照ください。
パナソニック【6752】の情報
