大日光・エンジニアリング|株式の立会外分売に関するお知らせ

概要

当社株式に関し、下記のとおり立会外分売を予定しておりますので、お知らせいたします。

1.分売予定株式数:100,000 株
2.分売予定期間:2019 年 12 月 6 日(金)~2019 年 12 月 11 日(水)
3.分売値段:分売実施日前日の終値もしくは最終気配値を基準として決定する予定です。
4.買付申込数量の限度:買付顧客1人につき 2,000 株(売買単位:100 株)
5.実施取引所:東京証券取引所
6.実施の目的:一定数量の売却意向があり当社として検討した結果、立会外分売による当社株式の分布状況の改善および流動性向上を目的とするものです。

なお、株式相場の急激な変動等により実施が困難となった場合には、中止または延期する可能性があります。

大日光・エンジニアリング【6635】の情報

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