概要
当社は、2020年1月30日開催の取締役会において、当社を存続会社、当社の完全子会社である富士通セミコンダクター株式会社（以下、FSL）を消滅会社とする吸収合併 (以下、本件合併)を含む、当社グループの半導体事業に関するグループ組織再編（以下、本組織再編）を実施することを決議しましたので、下記の通りお知らせします。
なお、本件合併は当社および当社連結子会社を当事者とする簡易吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略しています。
１．本組織再編の目的
当社は、経営方針に基づきコア事業であるテクノロジーソリューションへの経営資源の集中を進めており、その一方で、半導体事業についてはFSLを事業統括会社としたグループ構造を形成し、独立事業としての強化を図ってきました。
さらに、FSLグループにおける200mm半導体受託製造事業会社の会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(現 オン・セミコンダクター会津株式会社)や、半導体を含む電子デバイス等の販売会社の富士通エレクトロニクス株式会社の非連結化に加え、2019年10月には300mm半導体受託製造事業会社の三重富士通セミコンダクター株式会社(現 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社)のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションへの譲渡
を完了するなど、最適なフォーメーションへの変革を着実に推進してきました。
これらの変革を経て、半導体事業の規模が当初より大きく変化したことから、現状に合わせてFSLの規模を適正化するとともに、150mm半導体受託製造事業およびシステムメモリ事業のさらなる競争力強化や効率的な運営、事業責任の明確化を図るため、本組織再編の実施を正式に決定しました。
富士通【6702】の情報
